告别应力损伤！微米级激光精切，引领PCB线路板智造升级-大族粤铭激光

PCB线路板分板加工，是指在PCB完成所有制造与装配工序后，将整块面板按照设计轮廓，通过特定加工方式分离成单块线路板或功能模块的关键工序，使其能够进入后续电子产品装配与应用阶段。
随着智能手机、可穿戴设备、VR/AR、汽车电子及智能家电等新兴领域的迅猛发展，市场对高密度、高性能PCB线路板的需求持续增长，PCB在材料、结构和设计上的不断升级，使传统机械分板在加工精度与可靠性方面逐渐受限。大族粤铭激光集团高精密激光分板系统采用非接触式加工，有效避免应力损伤，切割边缘平滑整洁，智能高效，满足电子制造多样化、精密化的发展需求，成为引领PCB线路板智造升级的实必备之选。

— 高精·高效·智能 —
激光精密分板
微·米·级·高·精·密·加·工

高精密切割
切缝精度可达微米级
可搭载高清CCD视觉定位系统，高精密直线电机及大理石平台，切割精度可达微米级，充分适应精密电子产品小型化、集成化的发展趋势。

无接触/无应力切割
确保产品品质一致性

激光切割采用非接触式加工，避免机械应力带来的划伤、微裂纹、分层或元件脱落等问题，切割后无应力残留；

对于脆性材料、多层及复杂结构PCB板，可显著降低废品率，保障品质一致性；
无需频繁更换刀具，减少耗材使用，降低长期运营成本。

易学易用，上手迅速
搭载专业激光切割软件系统

操作简洁、上手迅速，可与产线MES系统、SMT流水线系统实现无缝衔接，可选择配置传输轨道加工平台，实现自动化、数字化生产。

柔性灵活，加快生产节拍
适用于小批量、多品种柔性生产

激光束无惯性限制、无需模具或刀具，轻松应对异形轮廓、内部开槽及复杂邮票孔等加工工艺；
有效加快新产品研发验证进程，满足小批量、多品种的柔性生产需求；
应用于各类FPC、PCB软硬结合板、PI膜、LCP材料切割等。
 

绿色环保，清洁生产
符合绿色制造与环保生产要求

激光切割避免了机械加工产生的粉尘和碎屑，加工区域全封闭式设计，切割烟尘及时抽离，作业环境更加洁净；
无需化学蚀刻液和冷却介质，仅需少量辅助气体即可完成加工，显著减少废液排放，符合绿色制造与环保生产要求。